Die Wärmeleitpaste CoolBox COO-TGH3W-3 ist eine Verbindung, die entwickelt wurde, um die Wärmeableitung zwischen elektronischen Bauteilen, insbesondere CPUs, Speichern und Grafikchipsets, zu optimieren und so den Wärmetransfer zu Kühllösungen deutlich zu verbessern. Ihre hochwertige Formel enthält 30 % Silikonverbindungen, 20 % Kohlenstoffverbindungen und 50 % Metalloxide, was ihr eine Wärmeleitfähigkeit von über 3,17 W/m-K ermöglicht, bei gleichzeitig niedrigem thermischen Widerstand unter 0,0067 °C-in²/W. Diese technischen Werte gewährleisten eine effiziente Leistung auch unter anspruchsvollen Bedingungen bei Betriebstemperaturen von -30 bis 240 °C. Zudem ist die Zusammensetzung elektrisch nicht leitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen minimiert und die Sicherheit bei der Anwendung erhöht wird. Das Produkt enthält 2 Gramm, hat aufgrund der Materialien einen charakteristischen Grauton und bildet eine dünne, homogene Schicht, die für maximale Wärmeableitung und den Schutz vor Überhitzung der Geräte essenziell ist. Die Wärmeleitpaste CoolBox COO-TGH3W-3 eignet sich sowohl für private Anwender als auch für Techniker, die eine zuverlässige Lösung zur Stabilisierung der elektronischen Bauteile und zur Verlängerung deren Lebensdauer suchen. Zusammengefasst handelt es sich um ein technisches Produkt mit ausgewogenen Eigenschaften, das einen effektiven und sicheren Wärmeaustausch in elektronischen Kühlsystemen garantiert.

• Art:
  • Werkzeugsatz
  • Nudeln
• Farbe:
  • Blau
  • Grau
• Kapazität: 2 g
• Jahr: 2016

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