El paquete de pasta térmica SILV5-THERMAL-PASTE de Startech está diseñado para optimizar la disipación del calor en componentes electrónicos como CPUs con un TDP de hasta 65W, mejorando la eficiencia térmica y el rendimiento del sistema. Este conjunto incluye 5 jeringuillas resellables de 1,5 g cada una, que permiten entre 20 y 30 aplicaciones en total, facilitando su uso en múltiples estaciones de trabajo o equipos. La pasta térmica, de base metálica compuesta principalmente por más del 60% de óxido de metal, ofrece una excelente conductividad térmica de 3,195 W/m-K a 25 °C o superior, superando ampliamente a las pastas estándar, y mantiene su fiabilidad en un rango de temperaturas de -30 °C a 180 °C. Su formulación combina carbono, óxido metálico y silicona, proporcionando una textura y adhesión óptimas para una aplicación precisa gracias a su diseño en jeringuillas con punta de 20 mm de ancho y 67 mm de profundidad, lo que asegura una distribución uniforme sobre la superficie del disipador o chip. Este producto cumple con normativas de seguridad y medioambiente como CE y RoHS, garantizando su uso seguro y respetuoso con el entorno. La combinación de colores azul, blanco y plateado en la pasta corresponde a las características visuales que facilitan su identificación y manejo durante la instalación. En conjunto, la pasta térmica Startech SILV5 destaca por su alta eficiencia térmica y versatilidad para el mantenimiento y reparación en estaciones de trabajo, sobremesas y servidores, siendo una solución técnica apropiada para profesionales que requieren un compuesto térmico fiable y de calidad certificada.
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