CoolBox COO-TGH3W-3 termopasta ir savienojums, kas izstrādāts, lai optimizētu siltuma atdalīšanu starp elektroniskajām sastāvdaļām, īpaši CPU, atmiņām un grafikas čipsetiem, būtiski uzlabojot siltuma pārnesi uz dzesēšanas risinājumiem. Tās augstas kvalitātes formula satur 30% silikona savienojumu, 20% oglekļa savienojumu un 50% metālu oksīdu, kas nodrošina termisko vadītspēju virs 3,17 W/m-K, vienlaikus saglabājot zemu siltuma pretestību zem 0,0067 °C-in²/W. Šie tehniskie rādītāji garantē efektīvu darbību pat prasīgos apstākļos, temperatūru diapazonā no -30 līdz 240 °C. Turklāt sastāvs nav elektriski vadītspējīgs, samazinot īssavienojumu risku un nodrošinot drošību lietošanas laikā. Produkts satur 2 gramus, tam ir raksturīga pelēka krāsa no izmantotajiem materiāliem un tas veido plānu, viendabīgu kārtu, kas ir būtiska, lai maksimāli uzlabotu siltuma atdalīšanu un novērstu ierīču pārkaršanu. CoolBox COO-TGH3W-3 termopasta ir piemērota gan privātlietotājiem, gan tehniķiem, kuriem nepieciešams uzticams risinājums elektronisko komponentu stabilitātes uzturēšanai un kalpošanas ilguma pagarināšanai. Kopumā tas ir tehnisks produkts ar līdzsvarotām īpašībām, kas nodrošina efektīvu un drošu siltuma apmaiņu elektroniskās dzesēšanas sistēmās.
Eiropas garantija
Krājumi Eiropā
Ātras piegādes
Eiropas sertifikācija
