CoolBox COO-TGH3W-3 termisk pasta er et sammensatt materiale utviklet for å optimalisere varmeavledning mellom elektroniske komponenter, spesielt CPU-er, minne og grafikkbrikker, og forbedrer betydelig varmeoverføringen til kjøleløsninger. Den høykvalitets formelen inneholder 30 % silisiumforbindelser, 20 % karbonforbindelser og 50 % metalloksider, noe som gir en termisk ledningsevne over 3,17 W/m-K samtidig som den opprettholder en lav termisk motstand under 0,0067 °C-in²/W. Disse tekniske verdiene sikrer effektiv ytelse selv under krevende forhold, med driftstemperaturer mellom -30 og 240 °C. I tillegg er sammensetningen elektrisk ikke-ledende, noe som reduserer risikoen for kortslutning og gir sikkerhet ved påføring. Produktet inneholder 2 gram, har en karakteristisk grå farge på grunn av materialene, og gir et tynt og jevnt lag, essensielt for å maksimere varmeavledning og forhindre overoppheting av enheter. CoolBox COO-TGH3W-3 termisk pasta passer både for privatpersoner og teknikere som trenger en pålitelig løsning for å opprettholde stabil drift av elektroniske komponenter og forlenge levetiden. Kort sagt er dette et teknisk produkt med balanserte egenskaper som sikrer effektiv og trygg varmeutveksling i elektroniske kjølesystemer.

• Type:
  • Verktøysett
  • Lim
• Farge:
  • Blå
  • Grå
• Kapasitet: 2 g
• År: 2016

Hvis du tenker på å bygge opp katalogen av dine dropshipping shop med det nyeste innen IT og elektronikkprodukter på markedet, kjøp Termisk Lim CoolBox H70 på salgspris fra BigBuy og en omfattende nettbasert utvalg av varmespredere salg.