Термопаста CoolBox COO-TGH3W-3 — это состав, разработанный для оптимизации теплового рассеивания между электронными компонентами, особенно процессорами, памятью и графическими чипсетами, значительно улучшая передачу тепла к системам охлаждения. Ее высококачественная формула содержит 30% силиконовых соединений, 20% углеродных соединений и 50% металлических оксидов, что обеспечивает теплопроводность выше 3,17 Вт/м·К при низком тепловом сопротивлении менее 0,0067 °C·дюйм²/Вт. Эти технические параметры гарантируют эффективную работу даже в сложных условиях при рабочих температурах от -30 до 240 °C. Кроме того, состав не проводит электричество, снижая риск коротких замыканий и обеспечивая безопасность при применении. Продукт весом 2 грамма имеет характерный серый оттенок благодаря материалам и образует тонкий, однородный слой, необходимый для максимального теплового рассеивания и предотвращения перегрева устройств. Термопаста CoolBox COO-TGH3W-3 подходит как для частных пользователей, так и для специалистов, которым нужна надежная защита и стабильность работы электронных компонентов, продлевающая срок их службы. В итоге это технически сбалансированный продукт, обеспечивающий эффективный и безопасный теплообмен в системах электронного охлаждения.
Европейская гарантия
Акции в Европе
Быстрые доставки
Европейская сертификация
